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セラミックブラシ

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製品特徴

·New Bonding Methodで製造してセラミックスの強度が優秀(寿命の向上)
·ホールプルロギンのインク除去能力が優秀
·均一な表面粗度の形成が可能する

主要用途

·PCB基板のHole Pluggingのインク除去
·銅鍍金後の表面の精密研磨
·Leveling build-up 製品練磨
·その他dust及びburの除去
· 対面的の表面精密研磨

製品仕様

Mineral Type Model No. Grit Remark
Green
Silicon
Carbide
TS 02-A-S00 #400 Standard
TS 03-A-S00 #600
TS 04-A-S00 #800
TS 05-A-S00 #1200 Special
TS 20-A-S00 #2000

L1 : 710 ~ 610

L2 : 多様な寸法可能

*製品仕様のほか特殊SiC粒度と特殊の規格製品製作可能


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