·新制造方式(New banding Method)来制造, 陶瓷强度非常优秀
·删除Hole Plugging Ink的能力非常优秀
·能形成均一表面光照度值
·删除PCB基板 Hole Plugging Ink
·镀铜后在表面精密研磨
·Leveling Build-up 产品研磨
·其他 dust 以及 Bur 删除
·在大面积表面精密研磨
Mineral Type | Model No. | Grit | Remark |
---|---|---|---|
Green Silicon Carbide |
TS 02-A-S00 | #400 | Standard |
TS 03-A-S00 | #600 | ||
TS 04-A-S00 | #800 | ||
TS 05-A-S00 | #1200 | Special | |
TS 20-A-S00 | #2000 |
L1 : 710 ~ 610
L2 : 多样的规格能制造
*除了上述的规格以为, 特殊SiC粒度以及规格能制造
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